Taohuazu_桃花族

标题: 惠普/Intel合作打造长条形笔记本主板:LTE基带封装 [打印本页]

作者: 风中的麻雀    时间: 2018-10-7 10:22
标题: 惠普/Intel合作打造长条形笔记本主板:LTE基带封装

这可能是迄今为止最精致的笔记本主板。本周,惠普发布镀铬、皮革变形本Spectre Folio,13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg,内建Intel 八代酷睿超低功耗处理器(Amber Lake),最高16G+2T,电池54.28Whr。

据外媒报道,经拆解确认,Spectre Folio采用了极为个性的狭长主板设计,远看就像是一把尺子。原来,Intel与惠普的工程团队合作, 采用MCM(multi-chip-module)多芯片封装技术将Amber Lake-Y处理器、PCH(南桥芯片)和XMM 7560 LTE基带芯片封装在一块基板上,最终达成12000平方毫米主板的壮举。



作者: ldhitman    时间: 2018-10-7 11:16
感谢楼主的分享




欢迎光临 Taohuazu_桃花族 (http://049222.xyz/) Powered by Discuz! X3.2