惠普/Intel合作打造长条形笔记本主板：LTE基带封装

风中的麻雀

这可能是迄今为止最精致的笔记本主板。本周，惠普发布镀铬、皮革变形本Spectre Folio，13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg，内建Intel 八代酷睿超低功耗处理器（Amber Lake），最高16G+2T，电池54.28Whr。

据外媒报道，经拆解确认，Spectre Folio采用了极为个性的狭长主板设计，远看就像是一把尺子。原来，Intel与惠普的工程团队合作， 采用MCM（multi-chip-module）多芯片封装技术将Amber Lake-Y处理器、PCH（南桥芯片）和XMM 7560 LTE基带芯片封装在一块基板上，最终达成12000平方毫米主板的壮举。

ldhitman

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